卷盤全自動包裝機主要用于半導體封測行業制程中7寸和13寸卷盤(可根據用戶需求定制不同尺寸卷盤) 的封裝，能自動實現卷盤及鋁箔袋的自動上料、貼附標簽，泡棉面保護帶自動纏繞、干燥劑、濕度卡自動添加 直到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封，最終實現卷盤封裝。根據用戶需求，可以繼續擴充增加折盒、裝盒等工藝并最終完成整個包裝的全自動包裝解決方案。 系統配置多臺高精度相機，實施在封裝過程的實時監控; 實現與MES系統的對接，MES系統指導封裝設備的作業流程，有效進行防錯處理，控制系統為本公司自主研發的，操作簡單，容錯性能強，穩定性高。