T r a y 盤全自動包裝機主要用于半導體封測行業制程中 Tray盤(可根據用戶需求定制不同尺寸 Tray 盤 )的自動包 裝，自動實現Tray盤及鋁箔袋的自動上料、貼附標簽，自動輸送Tray盤、干燥劑、濕度卡到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封及密封性檢測，折包裝盒、添加輔助材料及裝盒制程，最終實現Tray盤封裝。系統配置多臺高精度相機，實施在封裝過程的實時監控;實現與MES系統的對接，MES系統指導封裝設備的作業流程，有效進行防錯處理，控制系統為本公司自主研發的，操作簡單，容錯性能強，穩定性高。